它其实是配套最新一代储能体材料的技术，高级材料组最新的储能材料是稀土元素化合物材料，如果从特性分类，类似于磁性金属，这种东西能够做成20纳米大小的异面体，主要是后续不需要加热，能放心录制符文和铭纹。

从本质上讲，化合物储能体和陶瓷颗粒储能体的能量储存率没有区别，两者都是纯粹通过立体阵法“包裹”能量的，材料只是阵法的载体，同时保证不被能量改变性质。这种储存理论和之前没有量产直接淘汰的磁性储能体、玻璃体储能体都不一样。而两者之间，则完全是技术工艺改进，基础颗粒缩小带来的质变。

说起来很复杂，但只要知道结果就行了。

全新的20纳米异面体颗粒化合物储能体，每克灵能容纳率为3！

没错，是3，比灵石还高出2倍，是50纳米颗粒陶瓷储能体的12倍，玻璃体储能体的150倍，是同等重量煤炭燃烧能量的322倍，这还只是试制品，改进工艺提高有效颗粒比例之后，还有40%左右的提升潜力，届时每克容量会超过4！如果工艺精度再进步，铀、钚核弹就可以考虑淘汰了，毕竟符文储能体是可以量产的东西。

煤炭燃烧322倍的能量密度，将会彻底改变航空航天技术的思路，就从闪电04开始。

东西用起来是好，但充能的时候总会让人想死。

“太慢了八！”沈文剑看着一百千克的化合物储能体充能半天，旁边指示灯才涨了三格，而指示灯总共有五十格。

化合物储能体和其他储能体的成品差很多，它外面还有一层密闭结构防止它接触氧气，里面还封着惰性保护气，同时盒子也是它的“充电桩”和指示器。

“很快了啦，改线路前你都没看，一个小时才一格。”刘香湘也在旁边吐槽。

沈文剑摇头，果然这种东西一下突破太多也很麻烦。

假如以后全部普及这种储能体，所有的基层灵能传导线路都要改，而且能量密度太离谱安全考虑也要更多，如果堆积到一定量，估计得放到能防核爆的仓库里大家才能松口气。

所以真用起来也不一定是最先进的好，玻璃体储能体仍然是最适合作为浮空山能量调峰的储能体，能量密度不高不低，和煤炭差不多，稍微有些安全措施出事了也不会造成太大破坏。化合物储能体这种密度高的离谱的玩意，用到移动设备、飞行器上面就可以了。

纳米级异面体三维符文录制技术的实验室成果出现，也刺激了后续一系列变化。

芯片组首先决定全面启用四符文定式作为三代芯片的技术基础。

四符文定式构架的阵法是立体阵法，芯片结构会从一层层的平面堆叠变成立体空间的组合。

层叠式构架的缺陷是很明显的，随着层数增加，工业加工复杂度的提高是指数级的，到一定层数就堆不上去了，硅芯片就是如此，当然现在大学那边的硅芯片还远没到极限。

采用立体构架，设计论证会更复杂，但制造起来反而会变得简单很多。比如二代芯片量产设备，按财务换算一套是四十亿，从材料入场到芯片出厂有三百多道工序。换成立体构架之后，三代芯片的量产设备搞不好就会降到10亿以下，而且工序减少后产能还更大。

如果没有超算，即使有想法也只能流口水，现在工具并不缺，异面体三维符文录制技术要转为其他材料的四符文级别加工技术，缺的也只是时间。